两部门：聚焦芯片突破，CPU、光芯片、RISC-V 生态同步推进（附全文）
加强技术攻关。加强 CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。2、完善产业布局。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配
芯片
国产底盘核心芯片新突破！鸿翼芯正式发布三相电驱预驱芯片HE8116
HE8116采用意法半导体BCD工艺流片，功能安全等级达到ASIL-D，主要面向新能源汽车底盘三相电机驱动系统。该芯片是2024年度车规级芯片科技攻关揭榜挂帅榜单任务的重要成果，项目完成后将应用于某头部新能源车企，旨在推动国产芯片对标某美国半导体巨头公司经典热
【华西计算机】 0904 | 麒麟芯片时隔四年回归发布会
余承东首次公开了华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师所搭载的芯片信息，为麒麟9020芯片。这也是时隔4年之后，麒麟芯片首次在发布会公开展示。
三折叠降价了，17999元起！余承东：大屏看大盘，是炒股神器，“能超越华为的只有华为”！麒麟芯片重现，现场欢呼
9月4日，华为终端BG董事长余承东在发布会上公布了最新款三折叠手机Mate XTs非凡大师的价格，其中16GB+256GB版本售价17999元，16GB+512GB版本售价19999元，16GB+1TB版本售价21999元。
国芯科技：高性能芯片新产品内测成功，进一步丰富公司产品系列
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，公司采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。国产替代、新能源车的渗透率快速提升、人工智
麒麟芯片再现！国产最新三折叠屏手机发布
这场发布会的最大亮点，是麒麟芯片时隔四年重回公众视野。新机搭载麒麟9020，结合软硬芯云协同与系统级优化，整机性能提升36%。此前8月15日，麒麟9020已在Pura 80系列更新中首次出现，这也是麒麟旗舰芯片自2020年停产后，时隔1795天再度公开。
揭秘！万亿蚂蚁帝国的芯片版图
近日，蚂蚁集团接连入股芯片公司，先是在8月26日投资上海ReRAM新型存储创企昕原半导体，又在8月29日投资刚成立不到4个月的上海端侧AI芯片创企烨知芯科技。
售价17999元起，华为再发三折叠！麒麟芯片时隔四年重现发布会
9月4日，华为在深圳举行华为mate xTs非凡大师及全场景新品发布会，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式发布三折叠手机华为mate xTs非凡大师，这也是去年发布首款商用三折叠手机之后，华为发布的第二款商用三折叠手机。
王炸！刘德华空降华为发布会，最强麒麟芯片亮剑！
继去年发布全球首款商用三折叠手机之后，华为发布全球第二款商用三折叠手机Mate XTs 非凡大师。华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上表示：“三折叠能超越华为的只有华为。”
芯片围堵的悖论：美国出口管制能否扼杀中国人工智能的未来？
在一场关乎未来技术领导地位的全球博弈中，华盛顿正不断加固其针对中国的半导体技术壁垒。最新的举措直指在中国运营的韩国芯片巨头，进一步收紧了先进制造设备的出口许可。然而，这一系列旨在减缓中国人工智能（AI）发展步伐的严厉措施，似乎正在催生一个意想不到的结果：一个更
重庆GPU芯片完成流片验证，支持DeepSeek模型能跑《黑神话悟空》
国内消费电池龙头南孚电池所属公司安孚科技近日在投资者互动平台上透露，重庆GPU公司象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证。该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异，性能和技术指标可对标国际主流显示芯片先进水平。
TPU突围，谷歌积极推销自研芯片
谷歌近来接触了一批主要购买英伟达芯片的小型云服务供应商，商谈在他们的数据中心里同时部署谷歌芯片。知情人士称，谷歌已经有所进展，与总部位于伦敦的Fluidstack达成协议，在其纽约的一处数据中心托管谷歌TPU。
SoC芯片：从“多芯片拼凑”到“单芯片集成”
随着三星2nm芯片良率的进一步提升，并确认Exynos 2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC芯片。最新报告指出，该芯片已准备好大规模量产，由明年的Galaxy S26系列首发搭载。
重庆GPU芯片完成流片验证，支持DeepSeek模型，能跑《黑神话悟空》
国内消费电池龙头南孚电池所属公司安孚科技近日在投资者互动平台上透露，重庆GPU公司象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证。该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异，性能和技术指标可对标国际主流显示芯片先进水平。
17999元起！华为新款三折叠屏手机来了，搭载麒麟9020芯片！
继去年秋季推出全球首款三折叠屏手机后，9月4日下午，华为最新推出第二款三折叠屏手机华为Mate XTs非凡大师，这也是全球第二款已实现量产商用的三折叠屏手机。
全球首颗毫米波无线隔离芯片
2025年9月，德氪微电子正式发布全球首创的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片，首次通过毫米波点对点通信，实现非接触式高速数字信号隔离，突破了传统光耦、电容耦合与磁变压器在高频高压下的技术极限。
象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证
安孚科技近日在投资者互动平台上透露，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证。该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异，性能和技术指标可对标国际主流显示芯片先进水平。
华为再推三折叠手机 麒麟芯片时隔四年公开亮相
继去年推出全球首款商用三折叠手机后，华为于9月4日推出全球第二款商用三折叠手机——Mate XTs非凡大师，在三折叠形态上实现了进一步突破。实际上，自8月27日华为官方微博发布发布会官宣海报以来，这款手机便备受瞩目。发布会前，华为通过多轮预热活动，成功将大众期
国芯科技车规MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量突破千万颗
近日，国芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。这一里程碑式的成就标志着公司在车规芯片的市场竞争中取得了重大突破，亦彰显了国产“中国芯”的强劲实力与无限潜力。
出货量 芯片 mcu 国芯科技 ccfc2012bc 2025-09-04 16:53 2
谷歌TPU加速布局，与英伟达AI芯片市场竞争白热化
在人工智能芯片领域，谷歌与英伟达之间的复杂关系正逐步显现。作为英伟达的重要客户，谷歌不仅大量采购其芯片，还通过Google Cloud将这些芯片租赁给包括OpenAI和meta Platforms在内的多家企业。然而，谷歌并未止步于此，而是积极推动自家AI芯片